Imaginez des circuits électroniques pliables sur des objets aux formes variées, produits par impression 3D… C’est ce que permet PCBend, un procédé open source mis au point par deux jeunes chercheurs, l’un de l’équipe commune Inria-Loria, MFX, l’autre de l’Institut autrichien des sciences et technologies. Une innovation qui sera dévoilée à la prochaine conférence mondiale Siggraph du 6 au 10 août 2023 à Los Angeles.
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Synchroniser la parole au mouvement des lèvres d’avatars 3D n’a jamais été aussi simple qu’avec Dynalips. Cette solution, développée par des chercheurs du Laboratoire lorrain de recherche en informatique et ses applications (LORIA – CNRS/Inria/Université de Lorraine) combine des connaissances en modélisation de la parole à l’intelligence artificielle. Résultat : un gain de temps pour les animateurs qui peuvent se recentrer sur les aspects artistiques de leur travail. Les chercheurs du LORIA présentent Dynalips aux professionnels du cinéma d’animation à l’occasion du Marché international du film d’animation (Mifa) à Annecy qui a lieu du 13 au 16 juin 2023.
Le 5 juin 2023, le Journal Officiel révélait les personnalités promues et nommées dans l’ordre national du Mérite. Parmi elles, Véronique Cortier, Chevalier depuis 2017, a été promue Officier de l’Ordre National du Mérite.
La 6e journée franco-allemande pour la cybersécurité s’est tenue le jeudi 25 mai au CISPA Helmholtz Center for Information Security à Sarrebruck. Une cérémonie en présence de David Lindemann, secrétaire d’état, chef de la chancellerie d’état de la Sarre, délégué aux affaires européennes, Michael Backes, directeur du CISPA, Hélène Boulanger, présidente de l’Université de Lorraine et Irène Weiss, conseillère régionale du Grand Est, déléguée à la cybersécurité, s’est tenue afin de renouveler le partenariat entre le CISPA et le Loria (CNRS, Inria, Université de Lorraine).
Cette fructueuse coopération entre les deux institutions, connue sous le nom de « Centre franco-allemand pour la cybersécurité » prend aujourd’hui un nouvel envol.
