Imaginez des circuits électroniques pliables sur des objets aux formes variées, produits par impression 3D… C’est ce que permet PCBend, un procédé open source mis au point par deux jeunes chercheurs, l’un de l’équipe commune Inria-Loria, MFX, l’autre de l’Institut autrichien des sciences et technologies. Une innovation qui sera dévoilée à la prochaine conférence mondiale Siggraph du 6 au 10 août 2023 à Los Angeles.
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